问答题
解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
在纯化学机理中，等离子体产生的反应元素（自由基和反应原子）与硅片表面的物质发生应。物理机理的刻蚀中，等离子体产生的带能粒......
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问答题 干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？
问答题 定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？
问答题 定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？
