单项选择题
BGA封装，即球栅阵列封装，其引脚形状为（）。
A.球型B.欧翼型C.针型D.J型
单项选择题 DIP14封装集成电路，一般第（）脚接电源正极。
单项选择题 DIP16封装集成电路，文字面朝向自己，引脚朝外，缺口放左边，则左下方为（）脚，逆时针方向识读其他引脚。
单项选择题 双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（）封装形式。
