判断题 拆卸chip 元器件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，在迅速加热另一端。

判断题 贴片拆卸、焊接时，随便使用普通电烙铁即可。

单项选择题 IPC-7721B：电子组件的维修、修改的定义说法正确认的是（）。