单项选择题
插装电阻器进行搪锡时,可用绘图橡皮擦去除引线上的氧化层,但距离引线根部()的位置处不需要进行去除氧化层操作。
A.1~2mmB.2~5mmC.5.5mmD.1mm
单项选择题 根据电子元器件搪锡工艺流程,元器件引线搪锡完成后,等待自然冷却后再用()或异丙醇医用脱脂棉擦洗引线。
单项选择题 元器件引线完成搪锡操作后,搪锡部位的表面应当(),无拉尖毛刺现象,锡层厚薄均匀。
单项选择题 一般情况下,热敏电阻用锡锅搪锡的温度是()℃。