填空题 硅材料中杂质一般有（）、（）、（）、（）四种存在形态。

填空题 现单晶中氧施主使P型单晶电阻率（）、退火后其电阻率会（）。

填空题 坩埚涂层的主要成分是（），化学式是（）。