判断题 在LTCC印刷过程中，为了得到膜层较薄的金导体，印刷压力越大越好。

判断题 金属Au的电阻率比金属Ag的电阻率低。

判断题 复杂的LTCC基板烧结后必须进行飞针通断测试，简单的LTCC基板不需要飞针通断测试。