单项选择题
封装过程中控制PIND的关键是（）
A.防止漏气B.防裂纹C.防电流过大产生飞溅D.防空洞
单项选择题 氧化铝瓷在氧化物瓷中（）最高。
单项选择题 对于CMOS电路组装中禁止的是（）
单项选择题 功率电路散热底座上的螺孔是为了（）
