问答题
简述共晶焊法装片及其特点。
共晶焊接法装片是：共晶焊结法利用芯片背面的硅和外壳衬底或引线框架衬底上的金，在一定温度下，通过两者之间的互相磨擦和振动，......
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问答题 氧化膜对可焊性有什么影响？
问答题 为什么电路密封前要真空烘烤？
问答题 为什么混合电路要密封？
