多项选择题
与不溶性阳极相比，以下不是采用可溶性的Cu阳极（非100%纯）电镀Cu的优势是（）
A.电镀层成分更纯净B.所需槽压降低C.对溶液无粘污D.消耗电量少
单项选择题 在相同绝对净电流的条件下，电镀层的晶粒尺寸一般随基体表面粗糙度的增大而（）
单项选择题 电沉积制备物质时，可采用的方法有（）
多项选择题 对一恒定体积且已知初始浓度的CuSO4溶液进行恒电流电解，以下描述正确的是（）
