判断题 焊接工艺中，金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应在低温短时间内完成。

判断题 金硅烧结粘贴法是贴装芯片到互连基片上或贴装基片到外壳底座上的常用方法。

判断题 钎焊是用熔融焊料将固态金属连接起来的工艺过程。