单项选择题
氧化铍的热导率约是氧化铝（96%）基片的（）倍。
A.1~2B.6~10C.10~15D.15~20
单项选择题 厚膜混合电路中使用的氧化铝基片（96%）的翘曲度应小于最长基片边缘的（）
单项选择题 无氧的氮化铝基片的热导率与（）基片相当。
问答题 芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？
