判断题 扁平封装结构的特点是厚度小，体积小。

判断题 陶瓷外壳封装只能采用熔封、平行封焊。

判断题 高放大倍数下的检查可以在与芯片表面偏斜方向的照明条件下，在芯片表面的垂直方向上进行。