问答题
粘封工艺中,常用的材料有哪几类?
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。
问答题 单晶片切割的质量要求有哪些?
问答题 什么叫晶体缺陷?
单项选择题 pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。