多项选择题
以下物质属于塑封料成份的是()。
A.环氧树脂 B.二氧化硅 C.阻燃剂 D.脱模剂
多项选择题 以下不属于芯片表面分层控制标准是()。
多项选择题 塑封体缺损、缺角、粘模的可能原因为()。
多项选择题 后固化产品变色沾污的原因有()。