多项选择题
《集成电路塑封质量标准》中对不良项目“缺损/缺角”描述正确的是（）。
A.树脂体正面和边缘有缺角 B.树脂体背面边缘部位断腿 C.树脂体上下错位 D.树脂正面有缺损
多项选择题 不属于塑封清润模时机的是（）。
多项选择题 塑封料回温标签的核对内容是（）。
多项选择题 造成塑封产品包封未满的原因有（）。
