单项选择题
下列哪种清洗方法不适用于清洗含有晶振的印制板组装件()
A.手工清洗B.半水清洗C.超声波清洗D.汽相清洗
单项选择题 关于温控搪锡下述描述正确的是()
单项选择题 与印制板大面积覆铜层连接的通孔,在手工焊接时应采取()措施。
单项选择题 通孔安装的元器件,焊接后,引线弯曲部位的焊料离元器件本体至少应为()倍的引线直径。