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半导体芯片制造高级工

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单项选择题

金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是()。

A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐

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