填空题
一般工件厚度较小时,选用较大的K值,以便增加()的声程,避免近场区探伤。
一次波
填空题 程序设计语言一般分为机器语言、汇编语言和()。
填空题 探头晶片尺寸(),半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。
填空题 聚焦探头用于水浸探测管材和()。