判断题
温度循环的目的是测定器件承受极端高温和极端低温的能力,以及极端高温和极端低温交替变化对器件的影响。
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判断题 盐雾试验的目的是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速试验。
判断题 无引线封装的导热结构之间、导热结构密封环之间存在非设计要求的金属化区,使得它们之间的绝缘间距小于焊区间距的50%。
判断题 MOS集成电路的包装盒应具备良好的静电屏蔽式引线短路。