判断题 X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。

判断题 超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。

判断题 底片图像质量参数中的颗粒度与胶片的粒度是同一概念。