多项选择题
电子组装技术已经历了以下阶段（）
A.手工阶段B.半自动插装浸焊阶段C.全自动插装波峰焊阶段D.SMT阶段E.激光焊接阶段
单项选择题 锡膏钢网厚度要满足宽厚比大于（），面积比为大于（）。
单项选择题 SMC/SMD的包装类型主要有（）
单项选择题 针对0.5mmPitCh引脚的器件，焊料颗粒直径应在以下范围为宜（）
