填空题
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合
填空题 二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
填空题 离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
填空题 外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
