多项选择题
电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、()包装、入库或出厂七个环节。
A.元器件加工B.导线加工C.检验D.总装E.调试
多项选择题 采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是()。
多项选择题 常用焊料HLSnPb39的特性,下列说法正确的是()。
判断题 元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。