多项选择题 当纳电子材料做到纳米级别时，会展现出哪些奇异的特性？（）

多项选择题 砷化镓广泛用于（）器件。

多项选择题 第三代半导体材料可以应用于哪些领域？（）

多项选择题 凸块工艺是倒装工艺必备，在晶圆表面植（），是先进封装的核心技术之一。

多项选择题 Chiplet主要帮助半导体解决了先进制程带来的痛点，其痛点具体包括（）。

多项选择题 韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂，具备（）全流程能力。

多项选择题 2022年，全球半导体应用领域排名前三的行业分别是（）。

多项选择题 第三代半导体材料不仅具有更加优秀的电子迁移率，而且具备（）等优势。

多项选择题 用于半导体电路互连的金属应该具备的条件包括（）。

多项选择题 集成电路布图设计的特点有（）。

多项选择题 集成电路知识产权保护应该是（）的。

多项选择题 集成电路布图设计保护的要件有（）

多项选择题 光刻胶壁垒极高，主要体现在（）。

多项选择题 IP核分为（）。

多项选择题 晶圆级封装（Wafer Level Packaging，缩写WLP）是一种先进的封装技术，具有（）、高传输速度、（）、散热好、生产周期短、成本低等优势。

多项选择题 IC产业是国家（）行业，对信息安全、“互联网+”建设和人工智能等战略的发展必不可少。

多项选择题 集成电路产业具有高度（）密集型和（）密集型特征。

多项选择题 电子材料对所处的环境因素有哪些方面的要求？（）

多项选择题 评价集成电路的主要参数指标有（）。

多项选择题 集成电路知识产权保护包括（）。