单项选择题
对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（）
A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕
单项选择题 电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。
单项选择题 下列关于导线端头处理描述不正确的是（）
单项选择题 下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有（）
