填空题
以封头大小规格不同其制作方式有整体成形、（）、（）后组焊 。
先拼后焊成形；先分瓣成形
填空题 凸形封头的成形方法有（）及（）。
填空题 产品焊接试板的用材应与容器用材具有相同的（）、（）和（）状态。
填空题 焊件预热必须均匀，预热宽度应为（）3倍板厚，且不少于100mm。
