问答题
为什么组装灌封前必须进行加热烘烤处理？
三维封装叠层存储器内部基片为塑封器件，由于塑封器件的塑封料具有很强吸潮的特性，若器件内部存在潮气，潮气会受热气化体积急剧......
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问答题 涂覆三防漆的作用是什么？
问答题 简述真空灌封工艺的原理。
问答题 塑封器件中水汽的主要来源是什么？
