单项选择题
表面组装元器件再流焊接的过程是（）。
A.印制线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→熔焊 C.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D.印制线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→熔焊
单项选择题 有一频率为10KHz的交流电，现用普通单踪示波器对其进行频率的实际测量，其X通道应选择（）进行测量。
单项选择题 覆铜板的非电技术指标主要有（）四项。
单项选择题 在晶体管图示仪中，集电极扫描电压发生器产生的电压最终被显示在示波管的（）上。
