判断题
铜版硫酸铜结晶的原因：电镀溶液硫酸铜含量过高，温度低。（）
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判断题 镀铜小电流发黑，原因是2#添加剂多。（）
判断题 版辊镀完铜后，铜层厚度不均匀，是槽系数不合适。（）
判断题 镀铜溶液应定期进行活性碳粉大处理，周期不应超过1年。（）
