单项选择题
元器件成形的应力释放一般要求（）。
A.成形元器件封装根部与焊接点间的引脚部分要有应力释放B.成形元器件封装根部与焊接点间的引脚部分成直角C.安装在镀通孔内的元器件引脚尽量与印制板表面平行D.元器件引脚的延伸尽量与本体轴线垂直
单项选择题 使用带式电阻成形机进行批量操作，试装时必须要检查好元器件引线间距、（）、角度是否合适。
单项选择题 印制电路板按照材料可分为有机印制板和（）。
单项选择题 贴片电阻多以形状尺寸来命名，下面表示其封装的是（）。
