单项选择题
下列哪一项不是热释电材料的来源()。
A.晶体 B.金属 C.陶瓷 D.塑料
单项选择题 下列哪一项不是半导体应变计的主要优点()。
单项选择题 下面的哪个温度补偿方法是不存在的()。
单项选择题 构件作纯弯曲形变时,构件面上部的应变为拉应变,下部为压应变,且两者是什么关系?()