问答题
简述银浆粘片的优缺点。
银奖粘片的优点：（1）低温粘结无氧化；（2）可返工；（3）芯片背面金属化无特殊要求。......
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问答题 简述共晶焊粘片的优缺点。
问答题 决定超声键合的工艺一致性和可靠性的工艺参数有哪些？
问答题 简述超声键合法的优缺点。
