单项选择题
烤瓷修复体的缺点不包括（）
A.热传导低B.抗冲击强度低C.体积收缩大D.需要特殊设备E.费用较高
单项选择题 烧结一般需要（）为干燥时间。
单项选择题 唇颊面回切后牙本质瓷厚度应不少于（）
单项选择题 瓷层内产生气泡的原因是（）
