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SMT(表面贴装技术)工程师综

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单项选择题

惰性气体可以减少焊接过程中的氧化,还可以增加表面张力,因此在再流焊工艺中已被采用了相当长的一段时间。常用的惰性气体采用的是()。

A.氧气
B.氨气
C.氖气
D.氮气

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