多项选择题
MIS结构实际上是一个()
A.金属 B.金属-绝缘层-半导体 C.电阻 D.电容
多项选择题 铸造多晶硅主要的工艺有()
多项选择题 肖特基结是()
多项选择题 肖特基二极管(SBD)比一般的半导体二极管特性好在()