多项选择题
以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（）
A.BGA B.DIP C.PLCC D.SIP
单项选择题 以下不属于SMT工艺材料的是（）
单项选择题 焊锡膏的存储温度为（）
单项选择题 标称值为562的贴片电阻的阻值大小为（）
