判断题 非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加，都必须使用焊膏。

判断题 对于湿敏的BGA封装器件，原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间内完成焊接。

判断题 矩形片式元件进行堆叠安装时，同类片式元件最多允许堆叠2个。