问答题
简述再流焊加热过程三个基本温度区域。
再流焊的加热过程分为预热、焊接（再流）、冷却三个基本温度区域。预热区内，焊接印制电路板从室温逐步加热到150℃......
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问答题 波峰焊方法的适用什么情况？波峰焊的工艺流程是什么？
问答题 常见的浸焊设备有哪些？
问答题 在焊接过程中，除了按照正常步骤焊接操作外，还应注意哪些事项？
