单项选择题
在高密度的SMT印制电路板生产中,大部分采用()工艺。
A.铅锡合金B.铜锡合金C.镀银D.浸镀镍金
单项选择题 一般普通覆铜板的抗剥强度为()以上。
单项选择题 印制板的印制导线的间距通常在()mm,其绝缘电阻超过10MΩ。
单项选择题 PTC启动就其实质是一种()热敏电阻。