单项选择题
以下SMT工艺流程正确的是（）
A.贴片、涂膏、固化、回流焊接B.涂膏、贴片、回流焊接、检验C.回流焊接、涂膏、贴片、检验D.点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片
判断题 热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。
多项选择题 表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（）
单项选择题 AOI是以下哪种检测技术的缩写：（）
