判断题
线路到产品外形的距离设计,是由厂商的成型与线路曝光能力决定。
正确
判断题 导通孔纵横比越大越好,以利于导通孔孔壁镀铜。
判断题 为提升绕折性可以将绕折区实铜GND,改为网格设计或是降低网格密度。
判断题 线长不会影响阻抗(impedance)大小,但线长度过短会影响阻抗量测。