判断题 氢气烧结工艺中所使用的氢气属于还原性气体。

判断题 芯片、基片、元件、电路的传递必须使用带盖的器皿，不准暴露在周围环境中。

判断题 再流焊工序内钯银焊盘电路允许返工一次，金焊盘电路不允许返工，若元器件存在损伤，则该电路判为不合格。