判断题 芯片的组装和传递总是需要人体和设备相接触，这将有可能处于电位很高的静电环境中。

判断题 超声键合最佳状态主要是压力、功率、劈刀形状三种工艺参数是否匹配来决定。

判断题 在键合过程中，不利用超声键合，很难除去铝膜上坚硬的氧化膜。