多项选择题
对于单板复位功能描述正确的是（）。
A.软复位是通过S口命令实现，只对MCU进行复位，不进行芯片的复位，不重新加载FPGAB.硬复位是通过NCP到各单板的硬件连线实现，功能跟软复位一样，只是触发方式不一样C.IC 复位通过S口命令实现，复位MCU复位芯片，重新加载FPGA 跟重新上电启动一样D.软复位，硬复位和IC复位都不影响业务。
单项选择题 OTU单板监测到B2误码但是没有B1误码，则（）。
单项选择题 ZXONE 8500支持哪种背板带宽槽位和数量（）。
单项选择题 ZXONE 8300&8500XCA单板支持（）。
