black

半导体芯片制造中级工

登录

判断题

厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂,比表面积就越大,则表面自由能也就越高,对烧结越有利。()

【参考答案】

正确

相关考题

判断题 钯.银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。()

判断题 设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50%。()

判断题 退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。()

All Rights Reserved 版权所有©求知题库网库(csqiuzhi.com)

备案号:湘ICP备14005140号-1

经营许可证号:湘B2-20140064