填空题
化学镀镍层通常是一种（）镀层，此时镀层的硬度（），电阻率（），通常需要经过（）处理来改善综合性能。
非晶态；低；高；一定温度下的热
填空题 金属的电沉积包括（）、（）和（）步骤。
填空题 热喷涂涂层和基材间为（）界面；热喷焊、堆焊涂层与基材间为（）界面。其中（）和（）方法的涂层厚度较大，通常用于（）零件。
填空题 热喷涂技术可应用于喷涂（）涂层、（）涂层和耐（）涂层。
