问答题
简述留加工余量的工艺过程
粗、半精加工—渗碳—切除不需要渗碳表面的渗碳层—淬火、低温回火—精加工。
问答题 镀铜法的过程为哪些？
填空题 弯曲件需多次弯曲时，弯曲次序一般是先弯（），后弯（）；前次弯曲应考虑后次弯曲有可靠的（），后次弯曲不能影响前次已成形的形状。
问答题 简述零件非渗碳表面不允许，或不需要高硬度的部位的保护方法
