单项选择题
Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生（），所以Sn机焊料不适用于（）
A.韧性、高温B.脆性、低温C.韧性、低温D.脆性、高温
单项选择题 贮能焊过程中起主导作用的条件是（）
单项选择题 集成电路的散热方式以（）为主。
单项选择题 金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）
