black

手机维修综合练习

登录

单项选择题

()是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术

A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP

相关考题

单项选择题 在智能手机维修中低压差线性稳压器的简称为()

单项选择题 ()三极管是将一个或两个电阻与三极管连接后封装在一起构成的,其作用是作为反相器或倒相器

单项选择题 在智能手机中使用最多的是()

All Rights Reserved 版权所有©求知题库网库(csqiuzhi.com)

备案号:湘ICP备14005140号-1

经营许可证号:湘B2-20140064