多项选择题
对“气孔”描述正确的是()。
A.正面芯片区域气孔 B.背面芯片区域气孔 C.其他部位气孔 D.载体部位气孔
多项选择题 对“浇道口”描述正确的是()。
多项选择题 根据集成电路生产控制计划规定的()对产品进行检验。
多项选择题 产品加工过程中认真做好()检验工作,以便及时发现问题,及时纠正。